सेमीकंडक्टर उत्कृष्टता की ओर एक छलांगआरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्स पहले से ही इस क्षेत्र में लहरें बना रहा है, वर्तमान में एक स्विस क्लाइंट के लिए एक प्रतिष्ठित परियोजना पर सहयोग कर रहा है, जो क्यूएफएन पैकेजों में परिष्कृत एप्लिकेशन-विशिष्ट एकीकृत सर्किट (एएसआईसी) का उत्पादन कर रहा है। यह उच्च तकनीक वाले इलेक्ट्रॉनिक्स में सटीकता और नवाचार देने के लिए इसकी प्रतिष्ठा को और मजबूत करता है। आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्स के अध्यक्ष और सीईओ राजेंद्र के. चोडनकर ने सहयोग के लिए अपना उत्साह व्यक्त करते हुए कहा _“हम डेका के साथ बड़े पैमाने पर प्रौद्योगिकी हस्तांतरण लाइसेंस समझौते (टीटीएलए) में निवेश कर रहे हैं, संभावित रूप से अनन्य शर्तों पर, एक पूरी तरह से स्वचालित, विश्व स्तरीय बुनियादी ढाँचा बनाने के लिए। यह साझेदारी भारत में सेमीकंडक्टर पैकेजिंग को नई ऊंचाइयों पर ले जाएगी। हमारा लक्ष्य अगस्त २०२५ तक अपने योग्यता परीक्षण पूरे करना है और हमें परिचालन के दूसरे वर्ष में ही ३० मिलियन अमेरिकी डॉलर (लगभग ₹२६० करोड़) से अधिक राजस्व प्राप्त होने की उम्मीद है, साथ ही आने वाले वर्षों में इसमें तेजी से वृद्धि होगी” डेका टेक्नोलॉजीज के संस्थापक और सीईओ टिम ओल्सन ने कहा, “हम भारत की महत्वाकांक्षी सेमीकंडक्टर विकास कहानी का हिस्सा बनकर रोमांचित हैं। आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्स की दूरदर्शिता, विशेषज्ञता और दृढ़ संकल्प उन्हें सेमीकंडक्टर पैकेजिंग में नवाचार को आगे बढ़ाने के लिए एकदम सही भागीदार बनाते हैं। यह सहयोग उनकी महत्वाकांक्षी योजनाओं को गति देगा और वैश्विक सेमीकंडक्टर मूल्य श्रृंखला में भारत की स्थिति को मजबूत करेगा।" जैसे-जैसे भारत अपनी सेमीकंडक्टर महत्वाकांक्षाओं को आगे बढ़ा रहा है, आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्स और डेका टेक्नोलॉजीज देश में अत्याधुनिक पैकेजिंग समाधान, बड़े पैमाने पर रोजगार सृजन और तकनीकी नेतृत्व के एक नए युग को लाने के लिए परिदृश्य को फिर से परिभाषित करने के लिए तैयार हैं।
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